是“ThermalDesignPower”，中文翻譯為“熱設計功耗”，又譯散熱設計功率。TDP的含義是“當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量”〔單位為瓦（W），是反應一顆處理器熱量釋放的指標，應用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅散的最大熱量限度。