1、計(jì)算機(jī)程序術(shù)語(yǔ)

封裝，即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，只公開接口，控制程序中讀取和修改屬性的訪問級(jí)別；把抽象出來(lái)的數(shù)據(jù)和行為(或功能)結(jié)合起來(lái)，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是把數(shù)據(jù)和操作數(shù)據(jù)的源代碼有機(jī)的結(jié)合起來(lái)，形成& ldquoClass & rdquo，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是該類的成員。

網(wǎng)絡(luò)編程中的封裝是指當(dāng)一個(gè)應(yīng)用程序使用TCP傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，數(shù)據(jù)被送入?yún)f(xié)議棧，然后逐一通過每一層，直到以一串比特流的形式送入網(wǎng)絡(luò)，其中每一層都給接收到的數(shù)據(jù)加上一些頭。

封裝的作用

①對(duì)象的數(shù)據(jù)封裝特性徹底消除了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)方法中數(shù)據(jù)和操作分離帶來(lái)的各種問題，提高了程序的可重用性和可維護(hù)性，減輕了程序員保存數(shù)據(jù)和操作內(nèi)容的負(fù)擔(dān)。

②對(duì)象的數(shù)據(jù)封裝特性還可以分離對(duì)象的私有數(shù)據(jù)和公共數(shù)據(jù)，保護(hù)私有數(shù)據(jù)，減少模塊間可能的干擾，達(dá)到降低程序復(fù)雜度，提高可控性的目的。

2。電路集成術(shù)語(yǔ)

封裝是將集成電路組裝成芯片最終產(chǎn)品的過程。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把代工廠生產(chǎn)的集成電路的管芯放在一個(gè)承載基板上，引出管腳，然后把封裝固定成一個(gè)整體。

封裝的作用

封裝芯片是必要的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，防止空氣體中的雜質(zhì)腐蝕芯片的電路，導(dǎo)致電性能下降。另一方面，封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝工藝的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造，所以非常重要。封裝也可以說(shuō)是用來(lái)安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到放置、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性的作用，還起到了芯片內(nèi)部世界和外部電路之間的橋梁作用& mdash& mdash芯片上的觸點(diǎn)通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，封裝技術(shù)是關(guān)鍵的一環(huán)。

目前CPU封裝大多采用絕緣塑料或陶瓷材料封裝，可以起到密封和提高芯片電熱性能的作用。