手機(jī)組裝工藝基本知識(shí)
結(jié)構(gòu)組成:手機(jī)主要由主板、屏幕、外殼、電池、攝像頭、傳感器等組成。 生產(chǎn)流程:手機(jī)的生產(chǎn)流程包括投料、裝載、貼片、板測(cè)、組裝、終測(cè)、包裝等步驟。 SMT貼片:手機(jī)主板上的芯片需要通過SMT貼片工藝焊接到主板上。 組裝順序:手機(jī)組件的組裝順序?yàn)橄妊b小件,后裝大件,最后整體組裝。 工藝分類:手機(jī)組裝工藝分為壓接、焊接、膠粘、模切等。 細(xì)節(jié)把控:手機(jī)組裝的細(xì)節(jié)把控非常重要,如避免靜電、劃傷、變形等。...
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